AMD анонсувала нові SOC з інтегрованою безпосередньо в корпус мікросхеми пам’яттю LPDDR5X

Компанія Advanced Micro Devices представила нову серію адаптивних систем-на-кристалі AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package, які отримали інтегровану пам’ять LPDDR5X безпосередньо в корпусі мікросхеми. Таке рішення покликане спростити розробку високопродуктивних систем для штучного інтелекту, телекомунікацій, мережевого обладнання та датацентрів, одночасно підвищивши продуктивність і зменшивши габарити пристроїв. Про це компанія повідомила в своєму пресрелізі.

Головною особливістю нової архітектури стала технологія Memory on Package (MoP). Вона дозволяє інтегрувати до 32 ГБ пам’яті LPDDR5X безпосередньо в один корпус із процесором, забезпечуючи пропускну здатність до 288 ГБ/с. При цьому нові чипи займають приблизно на 60% менше площі на друкованій платі порівняно з традиційними рішеннями, де пам’ять розташовується окремо. Це спрощує проєктування обладнання та скорочує час його виведення на ринок.

Інтеграція пам’яті також покращує енергоефективність. Завдяки значному скороченню відстані між процесором і модулями пам’яті зменшуються затримки передачі даних, знижується енергоспоживання та підвищується загальна продуктивність системи. Крім того, виробникам більше не потрібно виконувати складне трасування високошвидкісних інтерфейсів пам’яті на друкованій платі, що значно спрощує розробку серверного та мережевого обладнання.

Нові SoC орієнтовані насамперед на застосування, де критично важливі висока пропускна здатність пам’яті та компактність конструкції. Серед них — мережі 5G і майбутні 6G, периферійні (edge) обчислення, системи машинного навчання, інфраструктура хмарних сервісів, а також високошвидкісне телекомунікаційне обладнання. У таких системах обсяг пам’яті та швидкість обміну даними дедалі частіше стають вузьким місцем, тому інтеграція пам’яті безпосередньо в корпус процесора дозволяє суттєво підвищити ефективність роботи.

Ще однією перевагою є скорочення вартості створення готових виробів. Оскільки пам’ять уже інтегрована виробником, розробникам не потрібно окремо підбирати сумісні мікросхеми, виконувати їхню валідацію та проєктувати складні багатошарові плати. Це скорочує цикл розробки, підвищує надійність виробів і знижує ризик помилок під час проєктування.

Фактично AMD робить ставку на інтеграцію пам’яті як один із ключових напрямів розвитку сучасних обчислювальних платформ. На тлі стрімкого поширення штучного інтелекту та зростання вимог до швидкості обробки даних саме пропускна здатність пам’яті дедалі частіше визначає продуктивність систем. Нові Versal Premium Gen 2 MoP демонструють, що майбутнє високопродуктивних чипів полягає не лише у збільшенні кількості обчислювальних ядер, а й у тіснішій інтеграції процесорів і пам’яті в єдиному корпусі.

Нагадаємо, що минулого місяця AMD представила нові процесори EPYC з конфігураціями від 8 до 84 ядер.