AMD та Samsung Electronics оголосили про розширення стратегічної співпраці

Сторони підписали угоду про спільну роботу над передовими рішеннями у сфері пам’яті для майбутніх платформ AMD для ШІ та центрів обробки даних. Зокрема, співпраця охоплює постачання пам’яті HBM4 для прискорювача ШІ наступного покоління — графічного процесора AMD Instinct MI455X, а також рішення DDR5, оптимізовані для процесорів AMD EPYC шостого покоління (кодова назва Venice). Ці технології підтримуватимуть системи ШІ нового покоління, що поєднують графічні процесори AMD Instinct, центральні процесори AMD EPYC та архітектури рівня стійки, зокрема платформу AMD Helios.

Із зростанням моделей ШІ та масштабуванням інфраструктури пропускна здатність пам’яті й енергоефективність стають визначальними чинниками продуктивності систем. Samsung та AMD прагнуть забезпечити оптимізовані рішення пам’яті для навчання та обробки запитів моделями ШІ в датацентрах нового покоління, зокрема на базі платформи Helios.

Про розширення співпраці оголошено під час візиту генеральної директорки AMD Лізи Су до Південної Кореї. Вона приєдналася до керівництва Samsung на церемонії підписання угоди в кампусі компанії у Пхьонтеку, присвяченому напівпровідниковим технологіям.

Зазначимо, що минулого тижня AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA і OpenAI оголосили про створення консорціуму для розвитку оптичної інфраструктури ШІ.